平面拋光研磨機(jī)的性能受到哪些挑戰(zhàn)
發(fā)布日期: 2019-12-19 瀏覽人數(shù):
平面拋光研磨機(jī)適用于各種材料研磨拋光,在光學(xué)玻璃、石英晶片、硅片、LED藍(lán)寶石襯底等要求超薄工件的領(lǐng)域中作用突出。互聯(lián)網(wǎng)的生活將人們的衣食住行緊緊地聯(lián)系在一起,進(jìn)而對手機(jī)的需求越來越大,而平面拋光研磨機(jī)行業(yè)也正在不斷發(fā)展。
然而,隨著對研磨產(chǎn)品的性能要求不斷提高,平面拋光研磨機(jī)性能也在不斷受到挑戰(zhàn)。具體來說,石英晶片、硅片等要求厚度越來越薄,為了提高振蕩頻率。而藍(lán)寶石襯底片為了利于散熱也在要求厚度變薄,手機(jī)零件方面對工件的精度、光潔度要求也越來越高。
總而言之,平面拋光研磨機(jī)要應(yīng)對這些挑戰(zhàn),廠家一方面要改善設(shè)備的各方面性能,另一方面要提高自身的研磨加工技術(shù)。